在電子行業(yè)細分板塊中，板塊全面下跌，跌幅較小的三個板塊分別為其他電子Ⅲ、 電子化學(xué)品Ⅲ、集成電路封測，漲跌幅分別為-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅較 大的三個板塊分別為數(shù)字芯片設(shè)計、LED、消費電子零部件及組裝，漲跌幅分別為42.75%、-42.04%、-40.72%。

新能源汽車增長強勁，帶來 BMS 芯片投資機會。受益于國內(nèi)新能源汽車刺激政 策，2023 年新能源汽車市場將持續(xù)增長，據(jù)中汽協(xié)預(yù)測，2023 年國內(nèi)新能源汽車總 銷量 900 萬輛，同比增長 35%。BMS 的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括消費電子、汽車動力 電池、儲能。其中，動力電池是 BMS 最大的應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車銷量持續(xù)增長將 帶動國內(nèi) BMS 芯片企業(yè)的投資機會。 BMS 芯片主要由國外公司壟斷，國產(chǎn)替代正當(dāng)時。芯片技術(shù)是 BMS 產(chǎn)業(yè)鏈的 核心，其中分布式 BMS 結(jié)構(gòu)中包括 AFE（模擬前端）、電量計量芯片、電池保護芯 片、充電管理芯片、MCU、數(shù)字隔離器件等芯片。車規(guī)級 BMS 芯片認證要求嚴苛， 技術(shù)門檻高，長期被歐美企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊。

模擬芯片：整體有望迎來回暖，下游需求結(jié)構(gòu)分化

模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域里主要應(yīng)用在通訊與汽車電子、工業(yè)，受益于汽車、新能源、 工控需求保持高景氣，2022 年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模保持增長，缺芯逐步緩解， 其中下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化。

國內(nèi)工控市場高速發(fā)展將提升模擬芯片需求。隨著工業(yè)工業(yè)自動化升級，越來越 需要工控產(chǎn)品。預(yù)計未來我國工業(yè)自動化控制產(chǎn)品市場規(guī)模將保持較高的增速，到 2022 年將有望達到 3085 億元。 5G 升級帶動模擬芯片需求增長。近年來，我國網(wǎng)絡(luò)建設(shè)供給能力顯著增強。根 據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，截至 22 年 8 月末，全國 5G 基站總數(shù)達 210.2 萬個，占移 動基站總數(shù)的 19.8%，占比較上年末提升 5.5%，其中 1-8 月份新建 5G 基站 67.7 萬 個。

汽車電動化和智能化推動模擬芯片需求增長。車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛以及智能汽車的 出現(xiàn)將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。預(yù)測到 2026 年全球汽車芯片市場規(guī)模 有望增長到 778 億美元。其中根據(jù) IC Insights 預(yù)測，2022 年汽車專用模擬 IC 增長 17%，為模擬芯片下游增速最高的領(lǐng)域。

射頻芯片：企業(yè)庫存水平向好，國產(chǎn)替代仍在進行

海外巨頭壟斷，國產(chǎn)替代潛能較大。據(jù) Yole 2021 年的數(shù)據(jù)，射頻前端市場 85% 的份額被 Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo 和 Broadcom 五家廠商占據(jù)，國產(chǎn)替代 空間較大。國內(nèi)龍頭卓勝微在射頻開關(guān)領(lǐng)域達到國際先進水平，在 LNA 和接收端射頻 模組產(chǎn)品上具備競爭實力，于 2022 年 11 月發(fā)布適用于 5G NR 頻段的射頻分立器件 和模組產(chǎn)品，公司產(chǎn)品類型實現(xiàn)從分立器件向射頻模組的跨越。5G NR 是基于 OFDM 全 新空口設(shè)計的全球性 5G 標準，也是下一代非常重要的蜂窩移動技術(shù)基礎(chǔ)。新產(chǎn)品的 發(fā)布有望擴大公司市場份額，進一步推動公司業(yè)績增長。另一國內(nèi)龍頭唯捷創(chuàng)芯在射 頻 PA 領(lǐng)域表現(xiàn)出色，4G 射頻 PA 出貨量位居國內(nèi)第一，公司發(fā)展前景良好。

3 制造封測：本土化趨勢顯著，Chiplet 引領(lǐng)后摩爾時代

晶圓制造本土化趨勢日益凸顯

全球晶圓制造市場有望連續(xù)三年實現(xiàn)快速增長。根據(jù) IC Insights 的報告，2021 年全球晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達到 1101 億美元，同比增長約 26%，2020-2021 年連 續(xù)兩年呈現(xiàn) 20%以上的增長，預(yù)計 2022 年市場規(guī)模有望達到 1321 億美元，同比增 長約 20%。

全球前十大晶圓廠 22Q3 維持小幅環(huán)比增長。2022 年 Q3 全球前十大晶圓廠收 入 352.05 億元，環(huán)比增長 6%，其中仍有 6 個廠商取得正增長。排名前三的晶圓廠 分別為臺積電、三星、聯(lián)電，三季度分別實現(xiàn)收入 201.63、55.84、24.79 億美元， 環(huán)比增速分別為 11.0%、-0.1%、1.3%。

臺積電穩(wěn)居霸主地位，前十大晶圓廠中國大陸占三席。從晶圓代工廠競爭格局來 看，臺積電仍然處于一家獨大的位置，市占率達到 56.1%，其次是三星和聯(lián)電，分別 占比 15.5%、6.9%。中國大陸有三家晶圓廠進入全球前十，分別是中芯國際、華虹 集團、晶合集成，分別排名第 5、6、10 名，分別占有 5.3%、3.3%、1.0%的市場份 額。

先進封裝引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新

封裝測試全球規(guī)模超 700 億美元。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，全球集成電路封 測市場規(guī)模在 2021 年達到 684 億美元，同比增長 15.7%，2016-2021 年復(fù)合增速約 為 5.8%；預(yù)計 2022 年全球封測市場規(guī)模將達到 733 億美元，同比增長 7.2%。根據(jù) 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路封測市場規(guī)模在 2021 年達到 2763 億元， 同比增長 10.1%，2016-2021 年復(fù)合增速約為 12%。

傳統(tǒng)封裝向先進封裝不斷演進。根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全 球集成電路封裝技術(shù)發(fā)展共經(jīng)歷 5 個階段，目前全球主流的封裝技術(shù)處于以 CSP、 BGA 為主的第三階段，并逐漸向第四第五階段演進。以 SiP、3D 封裝等技術(shù)為代表 的先進封裝滲透率有望持續(xù)提升。